基板樹脂ハウジングの付着物 事例

ダブルパルショット

パルショット除塵ノズル

電子回路を樹脂基板ケース内にモールドする工程では、
内部付着物が、歩留まり品質低下の原因となります。

カメラ検査前工程に於いて、パルショットエアー式 除塵ノズル装着により、
帯電異物を除電する事なく、低価格での除去が可能となりました。

不具合率が10%以下に改善。
歩留まり低減 生産効率UP。

凹みハウジング内除塵前帯電付着物付着状況
ダブルパルショットエアー除塵後状況
深さのあるトレイ形状内部の異物を1~2秒短時間での除塵が可能
機能性ダブルパルショットエアーノズル
移載電動テーブル上の除塵テスト風景

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