基板樹脂ハウジングの付着物　事例

パルショット除塵ノズル

電子回路を樹脂基板ケース内にモールドする工程では、
内部付着物が、歩留まり品質低下の原因となります。

カメラ検査前工程に於いて、パルショットエアー式 除塵ノズル装着により、
帯電異物を除電する事なく、低価格での除去が可能となりました。

不具合率が10％以下に改善。
歩留まり低減 生産効率UP。