基板樹脂ハウジングの付着物 事例

ダブルパルショット

パルショット除塵ノズル

電子回路を樹脂基板ケース内にモールドする工程では、
内部付着物が、歩留まり品質低下の原因となります。

カメラ検査前工程に於いて、パルショットエアー式 除塵ノズル装着により、
帯電異物を除電する事なく、低価格での除去が可能となりました。

不具合率が10%以下に改善。
歩留まり低減 生産効率UP。

凹みハウジング内除塵前帯電付着物付着状況
ダブルパルショットエアー除塵後状況
深さのあるトレイ形状内部の異物を1~2秒短時間での除塵が可能
機能性ダブルパルショットエアーノズル
移載電動テーブル上の除塵テスト風景

業界初!フィルターが詰まると、スマホPCに通知
IoT小型集塵機emsiot

集塵機・emsiot(エムジオット)のバナー

お問い合わせContact

集塵・除塵についてお悩みの方、お気軽にご相談ください。

電話072-786-5991
受付時間 9:00〜18:00(土日祝除く)

メールからのお問い合わせはこちら

お問い合わせフォーム

お役立ちいただく資料を無料でご活用いただけます

資料ダウンロード