電子部品の除塵（凹形状のハウジング）

パルショットで剥離と吸引を同時に

ハウジング底 組込み状態の基板などの場合、フラットノズルで集塵することは非常に困難です。

なぜなら、集塵ノズルを上部にセットすると底面まで空間が出来てしまい、集塵吸引力が低下し、たとえ強いエアーブローで付着物を剥離できたとしても、除去（集塵）することはできないからです。

そこで、このようなケースは、パルス衝撃波を発生させ、付着したゴミを浮かせて剥離しながら確実に吸引できるパルショットノズルをご提案しています。

パルショットノズルは、剥離と吸引が同時にできる集塵ノズルです。
強力な衝撃波によって面圧が発生し、付着したコンタミを浮かせて剥離し、同時に吸引します。
小型で、吸引力を低下させない円筒形状のデザインだからできる極限の局所集塵方法です。

特に深さのあるワークのコンタミ除去には、パルショットの衝撃波は非常に有効な手段です。

凹形状のハウジングに対応できる唯一の機能性集塵ノズルは、ディーオが開発したパルショットノズルなのです。

ハイブリッド車などの生産ラインにおける基板等、電子部品組み立て工程で、コンタミ除去の効果的なシステムをお探しの場合は、是非ディーオにご相談下さい。

現在、無償テストを実施中です。
この機会に、パルショットの効果を是非ご確認下さい。

テストご希望の場合は、除塵対象ワークを御支給頂き、弊社でテストを実施致します。テストの様子は動画でご覧いただくことも可能です。